芯源微前道突破叠加订单高增 成长空间打开
近期机构研报指出,公司新签订单中前道设备占比已达四成,涂胶显影与化学清洗设备正加速通过客户端验证,预计2027年起量;后道先进封装产品线持续拓宽,形成多引擎驱动格局。研报认为,当前亏损不改成长本质,随着机台出货放量、国产零部件替代深化及供应链优化,毛利率与费用率有望同步改善。 基本面来看,国内晶圆厂扩产+先进制程推进+先进封装需求爆发,三重红利正推动公司从后道龙头向全栈式半导体设备商跃升。研报指出,2026至2028年净利润将由0.71亿元快速攀升至8.45亿元,盈利拐点临近,估值消化空间明确。 中财网
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