端侧AI爆发在即 半导体设备国产替代加速

时间：2026年11月08日 22:26:43 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，苹果发布人形机器人HALO系统，真实环境单项任务成功率91%，组合任务达70%；武汉长江存储FAB3工厂已启动设备连接，预计2026年底初期投产，规划产能10万片/月。台积电Q4指引乐观，AI高景气或延续至2029年。Yole预测2026年先进封装市场规模将首超传统封装，资本支出近280亿美元。

　　
　　近期机构研报指出，端侧AI正从生成走向执行，OpenAI、Meta、苹果密集推进AI眼镜、个人Agent及机器人硬件，催化密集落地。研报认为，物理AI升级窗口已开启，一到三年内有望迎来平台级突破，直接拉动半导体设备、核心零部件及先进封装需求。

　　
　　研报指出，国产设备订单进入‘二阶导向上’阶段——不仅受益于长江存储、长鑫存储等扩产Beta，更因海外零部件供应偏紧，加速验证与导入具备稳定交付能力的本土供应商。覆铜板、PCB、真空系统、射频电源等环节弹性突出，是当前AI算力基建中确定性最强的受益方向。