AI驱动先进封装爆发 科磊量测设备订单翻倍增长

时间：2026年11月08日 22:17:10 中财网

　　CFi.CN讯：科磊最新季度营收达41.4亿美元，同比增长28.9%；毛利率升至61.9%，费用率显著下降至16.8%。中国大陆市场收入占比达34.5%，为最大单一区域。先进封装过程控制设备收入约11.0亿美元，同比激增70%以上，增速约为行业平均的两倍。

　　
　　近期机构研报指出，AI芯片带动HBM与2.5D/3D封装普及，将前道量测工序延伸至封装环节，科磊凭借技术卡位优势直接受益。研报认为，全球晶圆设备市场(含先进封装)2026年已达1550亿美元，2027年有望突破2000亿美元，量测设备作为关键环节，需求弹性远超整体设备市场。

　　
　　研报指出，公司FY2027Q2指引中值收入47亿美元，环比微增，短期受供应链约束影响上限，但订单能见度高、客户粘性强，AI驱动的结构性增量趋势明确。