[担保]天通股份(600330):天通股份关于为子公司提供担保的进展公告
天通控股股份有限公司 关于为子公司提供担保的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： ●被担保人名称：天通控股股份有限公司（以下简称“公司”）子公司天通银厦新材料有限公司（以下简称“天通银厦”），非公司关联人。 ●本次担保金额为10,000万元，已实际为其提供的担保余额为20,000万元（未含本次担保）。 ●本次担保没有反担保。 ●对外担保逾期的累计数量为零。 一、担保情况概述 （一）担保的基本情况 公司于近日与华夏银行股份有限公司银川凤凰北街支行（以下简称“华夏银行”）签署了《最高额保证合同》，为天通银厦与华夏银行发生的授信业务提供不超过人民币10,000万元的连带责任保证担保，担保期限自2025年6月26日至2028年6月26日。 （二）本次担保情况 单位：万元
公司已于2025年4月16日召开的九届十二次董事会，审议通过了《关于2025 2025 年度对外担保额度预计的议案》，同意公司 年度为下属子公司提供担保的总额度不超过人民币70,000万元，控股子公司（含收购、新设控股子公司）之间可以按照相关规定相互调剂使用担保额度，并在有效期内可循环滚动使用。 同时授权公司法定代表人签署有关担保协议，有效期限自公司董事会审议通过之日起十二个月。具体内容详见公司于2025年4月18日披露的《关于2025年度对外担保额度预计的公告》（公告编号：2025-018）。公司本次担保未超过授权的担保额度。 二、被担保人基本情况 天通银厦新材料有限公司 统一社会信用代码：916411003950521388 企业类型：有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资） 住所：银川经济技术开发区宏图南街 法定代表人：郭跃波 注册资本：88500万元 成立时间：2014年7月18日 经营范围：蓝宝石晶体、蓝宝石晶棒、LED蓝宝石衬底、光学材料、电子元器件及相关原辅材料的研发、制造和销售；货物及技术进出口业务（法律法规禁止的除外）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。 与本公司的关系：公司持有其100%的股权，为公司全资子公司。 最近一年及一期的主要财务数据： 单位：人民币万元
三、协议的主要内容 保证人：天通控股股份有限公司 债权人：华夏银行股份有限公司银川凤凰北街支行 债务人：天通银厦新材料有限公司 保证担保的范围：主债权本金、利息、逾期利息、罚息、复利、违约金、损害赔偿金、汇率损失（因汇率变动引起的相关损失）以及鉴定费、评估费、拍卖费、诉讼费、仲裁费、公证费、律师费等乙方为实现债权而发生的合理费用以及其他所有主合同债务人的应付费用。 担保期限：2025年6月26日至2028年6月26日 最高债权额：人民币10,000万元。 保证方式：连带责任保证。 保证期间：1、保证期间为三年，起算日按如下方式确定：(1)任何一笔债务的履行期限届满日早于或同于被担保债权的确定日时，保证人对该笔债务承担保证责任的保证期间起算日为被担保债权的确定日；(2)任何一笔债务的履行期限届满日晚于被担保债权的确定日时，保证人对该笔债务承担保证责任的保证期间起算日为该笔债务的履行期限届满日。2、前款所述“债务的履行期限届满日”包括主合同债务人分期清偿债务的情况下，每一笔债务到期之日；还包括依据法律或主合同约定的债权人宣布主合同项下债务提前到期之日。3、如主合同项下业务为信用证、银行承兑汇票、保函、提货担保，则垫款之日视为该笔债务的履行期限届满日。 四、累计对外担保数量及逾期担保的数量 截至本公告披露日，公司为子公司提供担保的余额为40,000万元（含本次担保），占公司最近一期（2024年度）经审计净资产的5.01%。公司未对控股股东和实际控制人及其关联人提供担保。公司不存在逾期担保情形。 特此公告。 天通控股股份有限公司董事会 2025年6月28日 中财网
 |