[年报]兆易创新:2019年年度报告
原标题:兆易创新:2019年年度报告 公司代码：603986 公司简称：兆易创新 北京兆易创新科技股份有限公司 2019年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整， 不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 中兴华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、 公司法定代表人何卫、主管会计工作负责人李红及会计机构负责人（会计主管人员）孙桂静 声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟以实施2019年度利润分配方案股权登记日的总股本为基数，向全体股东每10股派发现 金红利3.8元（含税），预计派发现金红利总额为121,992,829.18元，占公司2019年度合并报表归属 上市公司股东净利润的20.10%；同时以资本公积金转增股本方式向全体股东每10股转增4股，合 计转增128,413,504股，转增后公司股本变更为449,447,265股。上述2019年度利润分配预案中现金 分红的数额、转增股份数量暂按目前公司总股本321,033,761股计算，实际派发现金红利总额、资 本公积转增股本数量将以2019年度利润分配方案实施股权登记日的总股本计算为准。公司2019年 利润分配预案已经公司第三届董事会第十二次次会议审议通过，尚需公司股东大会审议通过。 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺， 请投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 九、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本 报告第四节“经营情况讨论与分析”。 十、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 .................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 5 第三节 公司业务概要 ..................................................................................................................... 9 第四节 经营情况讨论与分析 ....................................................................................................... 15 第五节 重要事项 ........................................................................................................................... 31 第六节 普通股股份变动及股东情况 ........................................................................................... 55 第七节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 63 第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 ....................................................................... 64 第九节 公司治理 ........................................................................................................................... 75 第十节 公司债券相关情况 ........................................................................................................... 78 第十一节 财务报告 ........................................................................................................................... 79 第十二节 备查文件目录 ................................................................................................................. 203 第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 兆易创新、公司、本公司、 发行人、北京兆易、母公司 指 北京兆易创新科技股份有限公司 大基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 香港赢富得、赢富得、 InfoGrid Limited 指 InfoGrid Limited（香港赢富得有限公司） 陕国投·财富28号单一资金 信托 指 陕西省国际信托股份有限公司代表（陕国投·财富28号单 一资金信托） 讯安投资 指 Insight Power Investments Limited（讯安投资有限公司） 友容恒通 指 天津友容恒通科技发展中心（有限合伙） 万顺通合 指 天津万顺通合科技发展中心（有限合伙） 中芯国际、SMIC 指 中芯国际集成电路制造有限公司Semiconductor Manufacturing International Corporation 合肥产投 指 合肥市产业投资控股（集团）有限公司 思立微、上海思立微 指 上海思立微电子科技有限公司（Silead Inc.） 苏州福瑞思 指 苏州福瑞思信息科技有限公司 合肥格易 指 合肥格易集成电路有限公司 上交所 指 上海证券交易所 中登 指 中国证券登记结算有限责任公司上海分公司 证监会 指 中国证券监督管理委员会 NOR Flash 指 代码型闪存芯片，主要非易失闪存技术之一 NAND Flash 指 数据型闪存芯片，主要非易失闪存技术之一 MCU 指 Micro Control Unit的缩写，称为微控制单元、单片微型计 算机、单片机，集CPU、RAM、ROM、定时计数器和多 种I/O接口于一体的芯片 DRAM 指 动态随机存取存储器 IDM 指 Integrated Device Manufacturer的缩写，即垂直整合制造模 式，涵盖集成电路设计、晶圆加工及封装和测试等各业务 环节，形成一体化的完整运作模式。 Fabless 指 无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅 进行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封 装和测试外包给专业的晶圆代工、封装和测试厂商。 本报告期/报告期 指 2019年度 第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司信息 公司的中文名称 北京兆易创新科技股份有限公司 公司的中文简称 兆易创新 公司的外文名称 GigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc. 公司的外文名称缩写 GigaDevice 公司的法定代表人 何卫 二、 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 李红 王中华 联系地址 北京市海淀区学院路30号科大天工大厦 A座12层 北京市海淀区学院路30号科大天工大厦 A座12层 电话 010-82263369 010-82263369 传真 010-82263370 010-82263370 电子信箱 investor@gigadevice.com investor@gigadevice.com 三、 基本情况简介 公司注册地址 北京市海淀区学院路30号科大天工大厦A座12层 公司注册地址的邮政编码 100083 公司办公地址 北京市海淀区学院路30号科大天工大厦A座12层 公司办公地址的邮政编码 100083 公司网址 www.gigadevice.com 电子信箱 investor@gigadevice.com 四、 信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体名称 《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 www.sse.com.cn 公司年度报告备置地点 公司证券投资部 五、 公司股票简况 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 兆易创新 603986 不适用 六、 其他相关资料 公司聘请的会计师事务所（境 内） 名称 中兴华会计师事务所（特殊普通合伙） 办公地址 北京市西城区阜外大街1号四川大厦东座15 层 签字会计师姓名 汪明卉、魏润平 报告期内履行持续督导职责的 财务顾问 名称 国泰君安证券股份有限公司 办公地址 上海市静安区新闸路669号博华广场35楼 签字的财务顾问 主办人姓名 黄央、张希朦 持续督导的期间 2019年5月31日至2020年12月31日 七、 近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2019年 2018年 本期比上年同期 增减(%) 2017年 营业收入 3,202,917,103.20 2,245,786,322.12 42.62 2,029,708,831.51 归属于上市公司股东的净利润 606,922,090.23 405,006,415.38 49.85 397,416,022.51 归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益的净利润 565,580,365.48 360,929,818.56 56.70 331,518,681.54 经营活动产生的现金流量净额 967,347,203.67 619,644,515.93 56.11 197,704,223.29 2019年末 2018年末 本期末比上年同 期末增减（%） 2017年末 归属于上市公司股东的净资产 5,225,477,100.07 1,897,177,498.58 175.43 1,756,488,318.74 总资产 6,173,524,466.50 2,860,830,541.44 115.79 2,574,373,457.25 (二) 主要财务指标 主要财务指标 2019年 2018年 本期比上年同期增 减(%) 2017年 基本每股收益（元／股） 2.02 1.44 40.28 1.42 稀释每股收益（元／股） 2.01 1.43 40.56 1.41 扣除非经常性损益后的基本每股 收益（元／股） 1.88 1.29 45.74 1.18 加权平均净资产收益率（%） 16.96 22.25 减少5.29个百分点 26.27 扣除非经常性损益后的加权平均 净资产收益率（%） 15.80 19.83 减少4.03个百分点 21.91 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1. 营业收入大幅增加：①报告期内市场需求增加，公司不断拓展新客户、新市场，导入新产品， 优化调整产品结构，2019年存储芯片销售增加约7.17亿元人民币；②微控制器2019年收入 较2018年收入增加约3,920万元人民币；③本年纳入合并报表范围的上海思立微电子科技有 限公司合并期间即2019年6-12月的收入贡献2.03亿元人民币； 2. 归属于上市公司股东的净利润增加2.02亿元，主要有如下三个因素：①收入增加，导致毛利 增加约4.39亿元，②研发费用增加1.55亿元，其一为人工工资薪酬同期增加9,492万元，主 要是研发人员调薪以及人员增加所致，其中股权激励导致同期增加约723万元；其二加大研 发投入，其中资产投入导致折旧摊销增加约3,536万元，测试费和材料费较去年同期增加约 1,795万元；③销售和管理费用增加9,222万元，主要是调薪和人员增加导致的人工增加； 3. 经营活动产生的现金流量净额增加3.48亿元，主要是如下原因：①销售增加导致现金净流入 增加约5.94亿元；②职工薪酬增加导致现金流出较上年同期增加1.15亿元；③本年度收到 的政府补助款项较上年度减少8,322万元 4. 总资产大幅增加33.13亿元，较上年末增幅115.79%，主要是①由于本期完成对上海思立微 电子科技有限公司的收购；②非公开发行募集和经营现金流增加导致资金大幅增加；③投资 的SMIC股票股价增长导致其他权益工具投资公允价值增加； 5. 归属于上市公司股东的净资产大幅增加：1. 收购上海思立微电子科技有限公司，股份对价 14.45亿元计入本公司的股本和资本公积中；2.非公开发行股份募集资金增加净资产9.38亿 元；3.本年盈利和其他权益工具投资公允价值增加导致本年度综合收益增加净资产8.52亿元。 八、 境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东 的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东 的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 九、 2019年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度 （1-3月份） 第二季度 （4-6月份） 第三季度 （7-9月份） 第四季度 （10-12月份） 营业收入 456,337,509.24 745,720,085.85 1,001,607,890.28 999,251,617.83 归属于上市公司股东的净利润 39,675,056.35 147,811,923.35 262,201,489.64 157,233,620.89 归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益后的净利润 31,814,618.96 127,550,404.82 235,495,545.48 170,719,796.22 经营活动产生的现金流量净额 34,269,773.35 316,355,954.19 352,863,622.2 263,857,853.93 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 十、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2019年金额 附注（如 适用） 2018年金额 2017年金额 非流动资产处置损益 2,357,293.03 七、66、 七、71 和七、73 -4,266,637.10 38,993,681.72 越权审批，或无正式批准文件， 或偶发性的税收返还、减免 119,499.06 七、65 计入当期损益的政府补助，但与 公司正常经营业务密切相关，符 合国家政策规定、按照一定标准 定额或定量持续享受的政府补 助除外 62,019,266.42 七、65 和七、72 47,810,611.74 19,628,315.94 与公司正常经营业务无关的或 有事项产生的损益 -40,019,871.66 七、73 除同公司正常经营业务相关的 有效套期保值业务外，持有交易 性金融资产、交易性金融负债产 生的公允价值变动损益，以及处 置交易性金融资产、交易性金融 负债和可供出售金融资产取得 的投资收益 / 1,843,832.34 12,181,767.98 除同公司正常经营业务相关的 4,484,626.29 七、66 / 有效套期保值业务外，持有交易 性金融资产、衍生金融资产、交 易性金融负债、衍生金融负债产 生的公允价值变动损益，以及处 置交易性金融资产、衍生金融资 产、交易性金融负债、衍生金融 负债和其他债权投资取得的投 资收益 根据税收、会计等法律、法规的 要求对当期损益进行一次性调 整对当期损益的影响 5,441,918.12 除上述各项之外的其他营业外 收入和支出 682,790.56 七、72 和七、73 -910,173.58 -502,443.43 其他符合非经常性损益定义的 损益项目 9,954,153.61 七、66 4,821,756.58 7,736,434.39 少数股东权益影响额 -28,280.75 所得税影响额 -3,669,669.93 -5,222,793.16 -12,140,415.63 合计 41,341,724.75 44,076,596.82 65,897,340.97 十一、 采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响 金额 SMIC股权投资 300,117,804.81 534,810,746.78 234,692,941.97 0.00 其他权益工具投资 218,675,257.97 257,665,885.72 38,990,627.75 0.00 可转债借款-上海富芮 坤微电子有限公司 3,062,000.00 3,062,000.00 62,000.00 可转债借款-合肥长鑫 集成电路有限责任公司 200,000,000.00 200,000,000.00 0.00 银行理财产品 15,000,000.00 15,000,000.00 0.00 合计 518,793,062.78 1,010,538,632.50 491,745,569.72 62,000.00 公允价值的确定方法和具体情况，请见本报告第十一节、财务报告第十一、公允价值的披露。 十二、 其他 □适用 √不适用 第三节 公司业务概要 一、 报告期内公司所从事的主要业务、经营模式及行业情况说明 （一）主要业务、主要产品及其用途 1、主要业务 公司主要业务为闪存芯片及其衍生产品、微控制器产品和传感器模块的研发、技术支持和销 售，其中传感器业务来自于2019年公司收购上海思立微电子科技有限公司（Silead Inc.）。按照 《国民经济行业分类》（GB/T4754-2011），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的 “集成电路设计”（代码：6550），细分行业为闪存芯片、微控制器芯片及传感器芯片设计行业。 公司产品广泛应用于手机、平板电脑等手持移动终端、消费类电子产品、物联网终端、个人电脑 及周边，以及通信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等领域。 2、主要产品及用途 公司主要产品分为闪存芯片产品、微控制器产品以及2019年新增加的传感器产品。 公司闪存芯片产品主要为NOR Flash和NAND Flash两类。 1）NOR Flash即代码型闪存芯片，主要用来存储代码及少量数据。公司NOR Flash产品广泛 应用于PC主板、数字机顶盒、路由器、家庭网关、安防监控产品、人工智能、物联网、穿戴式 设备、汽车电子等。 2）NAND Flash即数据型闪存芯片，分为两大类：大容量NAND Flash主要为MLC、TLC 2D NAND或3D NAND，擦写次数从几百次至数千次，多应用于大容量数据存储；小容量NAND Flash 主要是SLC 2D NAND，可靠性更高，擦写次数达到数万次以上。公司NAND Flash产品属于SLC NAND，广泛应用于网络通讯、语音存储、智能电视、工业控制、机顶盒、打印机、穿戴式设备 等。 公司微控制器产品（Micro Control Unit，简称MCU）主要为基于ARM Cortex-M系列32位 通用MCU产品，以及于2019年8月推出的全球首颗基于RISC-V内核的32位通用MCU 产品。 GD32作为中国32位通用MCU领域的主流产品，以24个系列320余款产品选择，覆盖率稳居 市场前列，产品广泛应用于工业和消费类嵌入式市场，适用于工业自动化、人机界面、电机控制、 光伏逆变器、安防监控、智能家居家电及物联网等领域。 传感器主要产品包括电容触控芯片、指纹识别芯片，广泛应用于新一代智能移动终端的传感 器模组，也适用于工业自动化、车载人机界面及物联网等需要智能人机交互解决方案的领域。 （二）经营模式 集成电路产业链主要由集成电路设计、晶圆制造、封装和测试等环节组成。从经营模式来看， 主要分为IDM模式（企业业务覆盖集成电路的设计、制造、封装和测试的所有环节）和Fabless 模式（无晶圆生产线集成电路设计模式，即企业只进行集成电路的设计和销售，将制造、封装和 测试等生产环节分别外包给专业的晶圆制造企业、封装和测试企业来完成）两种。公司作为IC 设计企业，自成立以来一直采取Fabless模式，专注于集成电路设计及最终销售环节，将晶圆制 造、封装和测试等环节外包给专门的晶圆代工、封装及测试厂商。 从集成电路整体产业链来看，集成电路设计是具有自主知识产权并体现核心技术含量的研发 和设计环节，成品销售则是控制销售渠道、客户资源及品牌的销售服务环节，均在产业链中具有 核心及主导作用，是IC设计行业的原始创新的体现和创造价值的源泉。公司专注于研发设计和 产品销售环节，在整个产业链中处于重要地位并拥有核心竞争力。 从销售模式看，公司的销售主要为直接销售与经销两种。直接销售模式下，公司与客户直接 签署销售合同（订单）并发货；经销模式下，公司与经销商签署经销商协议，由公司向经销商发 货，再由经销商向终端客户销售，在此模式下，采取卖断式销售。 （三）公司所属行业发展状况以及公司所处的行业地位分析 1、行业发展状况 集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。当前是 我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期，正全力追赶世界先进水平，也正处于快速发 展阶段。我国集成电路产业起步较晚，与国际大型同类公司有较大差距，大量集成电路产品仍然 需要通过进口解决。根据中国半导体行业协会统计，2019年1-9月中国集成电路产业销售额为 5049.9亿元，同比增长13.2%。其中，设计业销售额为2122.8亿元，同比增长18.5%；制造业销 售额为1320.5亿元，同比增长15.1%；封装测试业销售额1606.6亿元，同比增长5.5%。根据中 国半导体行业协会设计分会统计，2019年我国集成电路设计行业发展良好，销售总值保持增长， 预计达到3084.9亿元，较2018年增长19.7%。根据中国海关统计数据，2019年中国集成电路进 口金额3055.5亿美元，同比下降2.1%；集成电路进口数量4451.3亿个，同比增长6.6%。2019 年中国集成电路出口金额1015.8亿美元，同比增长20.1%；集成电路出口数量2187亿个，同比 增长0.7%。 集成电路作为信息产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和 战略性产业。2018年3月，十三届全国人大一次会议政府工作报告中，集成电路被列入加快制造 强国建设需推动的五大产业首位。根据《中国制造2025》规划目标，到2020 年集成电路产业与 国际先进水平的差距逐步缩小，半导体产业自给率达到40%。自2016 年以来，国内开始出台了 大量政策，包括中央、地方促进第三代半导体产业的发展。在国家集成电路产业投资基金之外， 十几个省市也已成立地方性产业基金。目前集成电路已经成为中国第一大进口商品，每年进口额 超过 2000 亿美金，在当前中美贸易摩擦的情形下，集成电路产业国产替代大有可为。 2、公司产品细分领域情况 随着集成电路行业的快速发展，应用场景的不断扩展，以及新兴技术例如人工智能、物联网 和虚拟现实的出现，集成电路产品的市场需求不断扩大。全球知名研究机构IHS Markit预测，2020 年全球半导体市场营收将实现5.9%的增长，其中主要的增长动力将来自5G手机的大幅增长。 细分到闪存产品市场，根据伯恩斯坦研究公司(Bernstein Research)统计，2019年全球NAND Flash 市场预计总营收同比下降30%, 约为 420 亿美元, 预计 2020年全球对NAND Flash产品的 需求开始回升，企业级SSD和智能手机成为两大主力需求。NOR Flash闪存方面，根据Morgan Stanley研究报告评估，预计2020年NOR Flash全球营收较2019年相比将迎来3%的增长，随着 物联网的普及、5G基站建设、汽车智能化的不断推进，以及TWS耳机功能的日益增多，NOR Flash 产品将有望迎来更多增量需求。 细分到MCU产品领域，IC insights报告指出， 2019年MCU营收较2018年预计下降5.8% 至165亿美元，全球MCU单位出货量从2018年的281亿颗下降至269亿颗。估计到2020年， MCU市场在经历过2019年的衰退后，将出现适度反弹，市场展望2020年MCU营收将增长3.2% 至171亿美元，预期出货量将成长超过7%，其中，汽车应用仍然是MCU产品最大的终端用户 市场，预计汽车MCU销售额将在2020年上升1%至接近65亿美元。 细分到指纹传感器芯片领域，根据群智咨询（Sigmaintell）报告，预计2019年指纹传感器的 出货量将达到9.9亿颗，同比增长约12.5%。光学屏下指纹方面，预计2019年全球光学屏下指纹 的出货量进一步上调到2.8亿颗，同比增长约372%。超声波指纹芯片预计 2019年全球的出货量 为0.5亿颗。根据CINNO Research屏下指纹市场报告数据显示，2019年全球屏下指纹手机出货 量约为2.0亿台，同比增长614%。预估至2024年，整体屏下指纹手机出货量将达11.8亿台，年 均复合增长率CAGR达42.5%。 细分到DRAM芯片市场，CFM(中国闪存市场）年度报告指出，2019年DRAM销售额达630 亿美元，根据SIA（美国半导体行业协会）数据统计，与2018年相比，DRAM产品2019年销售 额下降了37.1%。由于PC、服务器与智能手机等终端产品需求疲软，2019年DRAM产能过剩问 题较为明显，因此DRAM主要供应商纷纷放缓新增产能，阻止内存价格下滑。根据Bernstein Research报告指出，2019年到 2020 年的 DRAM市场需求增长主要依靠手机和Server两大市场 拉动。 3、公司所处的行业地位 公司是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业。据TrendForce数据统计，按营业收入计算， 公司2018年保持中国IC设计行业收入排名前十。据CINNO Research 对2019第二季度存储产业 研究报告显示，公司在NOR Flash领域公司超越美光，以13.9%的市场份额首度站上全球第四名 的位置；据CINNO Research 对2019第三季度存储产业研究报告显示，公司Nor Flash市场份额 提升到18.3%，超越赛普拉斯排名全球第三，前二名分别为华邦电子和旺宏电子。依据IHS Markit 报告，在中国Arm Cortex-M MCU市场,2018年公司销售额排名为第三位，市场占有率9.4%，前 两位分别为意法半导体（STMicroelectronics）和恩智浦半导体（NXP）。依据赛迪数据，2018年 公司传感器业务（思立微）中，触控芯片全球市场份额为11.40%，排名第四；指纹芯片全球市场 份额为9.40%，排名第三，前二位分别为汇顶科技、FPC。 二、 报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明 √适用 □不适用 项目 名称 本期期末数 本期 期末 数占 总资 产的 比例 （%） 上期期末数 上期 期末 数占 总资 产的 比例 （%） 本期期 末金额 较上期 期末变 动比例 （%） 情况说明 货币 资金 1,970,135,425.71 31.91 933,945,940.61 32.65 110.95 1. 公司非公开发行募集资 金，扣除发行费用和手续 费以及支付2.55亿收购上 海思立微电子科技有限公 司的现金对价后，净额增 加6.81亿元；2.销售收入 增加导致经营现金流净增 加5.94亿元； 应收 账款 186,770,449.00 3.03 103,305,491.69 3.61 80.79 1．信用客户的销售额增幅 较大；2. 完成上海思立微 电子科技有限公司的收购 纳入合并范围，其年末应 收账款人民币4,020万元 增加到合并报表里 其他 权益 工具 投资 792,476,632.50 12.84 100.00 本公司自2019年1月1日 起采用新金融工具准则， 根据准则本公司将原以可 供出售金融资产计量的股 权投资，划分至其他权益 工具投资核算。以及SMIC 股票价格回升引起公允价 值增加，导致其他权益工 具投资额增加 其他 非流 动金 融资 产 200,000,000.00 3.24 100.00 2019年6月向合肥长鑫集 成电路有限责任公司提供 借款，作为DRAM合作项 目可转股债权出资 固定 资产 556,712,371.90 9.02 250,917,350.71 8.77 121.87 1. 主要是公司购置北京中 关村集成电路设计园办公 大楼已投入使用，由“在 建工程”转入“固定资产”， 金额为人民币2.06亿元； 2.新购置公司研发用机器 设备 在建 工程 1,462,830.87 0.02 197,839,846.93 6.92 -99.26 主要是公司购置北京中关 村集成电路设计园办公大 楼已投入使用，由“在建 工程”转入“固定资产”， 金额为人民币2.06亿元 无形 资产 225,139,586.57 3.65 12,925,338.45 0.45 1641.85 1.主要是完成上海思立微 电子科技有限公司的收 购，无形资产增值；追加 投资苏州福瑞思信息科技 有限公司，无形资产增值； 2.本年内部自主研发项目 达到预期转为无形资产共 计2,153万元 商誉 1,308,570,962.99 21.20 100.00 主要是收购上海思立微电 子科技有限公司，合并成 本大于其可辨认净资产的 公允价值的差额，在合并 报表层面确认商誉 其中：境外资产1,418,459,529.24（单位：元 币种：人民币），占总资产的比例为22.98%。 三、 报告期内核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、 技术和产品优势 公司NOR Flash继续保持技术和市场的领先，提供了从512Kb至512Mb1的系列产品，涵盖 了NOR Flash市场的大部分容量类型，电压涵盖1.8V、2.5V、3.3V以及宽电压产品，针对不同 应用市场需求分别提供高性能、低功耗、高可靠性、高安全性等多个系列，产品采用领先的工艺 技术节点和优化的设计，性能、成本、可靠性等在各个应用领域都具有显著优势。2019年度，公 司全线产品支持WLCSP封装，为物联网、穿戴式、消费类及健康监测等对电池寿命和紧凑型尺 寸要求严苛的应用提供了优异的选择。同时公司推出新一代高速4通道产品系列（GD25LT）， 是业内首款高速4通道NOR Flash解决方案，传输速率达200MB/s；以及兼容xSPI规格的8通 道SPI NOR Flash产品系列（GD25LX），传输速率达400MB/s，是业内最高性能的NOR Flash 解决方案之一，面向车载、人工智能和物联网等需要大容量代码快速读取、保障上电后及时响应 的应用。目前公司NOR Flash产品工艺处于行业内主流技术水平，工艺节点主要为65nm2，同时 有少量55nm工艺节点产品。2020年公司将在现有基础上着力推进55nm先进工艺节点系列产品， 保持中低端市场持续竞争力，加大研发力度推进大容量、高性能、高可靠性产品，提高高端产品 市场占有率，持续提高公司在NOR Flash市场竞争优势。 1 该指标为存储容量，NOR Flash芯片具备随机存储、可靠性强、读取速度快、可执行代码等特性，在中低容量 应用时具备性能和成本上的优势，是中低容量闪存芯片市场的主要产品。 2 该指标为工艺技术节点指标，技术节点以晶体管之间的线宽为代表，线宽越小意味着在同样面积的晶圆上，可 以制造出更多的晶圆颗粒；或者同样晶体管规模的晶圆颗粒会占用更小的面积。技术节点是芯片最重要的成本决 定因素，因此能够设计出更高技术节点的芯片是芯片设计公司最重要的核心竞争力之一。 在NAND Flash产品方面，目前SLC Nand主流工艺结点在19nm-38nm，公司成熟工艺节点 为38nm，产品容量从1Gb至8Gb覆盖主流容量类型，电压涵盖1.8V和3.3V，提供传统并行接 口和新型SPI接口两个产品系列，提供完备的高性能、高可靠性嵌入式应用NAND Flash产品线。 公司将持续投入力量研发24nm NAND Flash工艺节点，推进基于24nm工艺节点的NAND Flash 产品研发，不断提升产品竞争力。 公司是国内32bit MCU产品领导厂商，GD32 MCU已经拥有320余个产品型号、24个产品 系列及12种不同封装类型，已发布及在研产品内核覆盖ARM. Cortex.-M3、ARM. Cortex.-M4、 ARM. Cortex.-M23、ARM. Cortex.-M33，也是全球首个推出基于RISC-V内核的32位通用 MCU产品，拥有入门级、主流型、高性能3条产品线供客户选择。GD32 MCU系列所有型号在 软件和硬件引脚封装方面都保持相互兼容，全面支持各种高中低端嵌入式应用与升级，支持主流 RTOS系统及云端接入。融合了高性能、低成本与易用性的GD32系列通用MCU采用了多项自 主知识产权的专利技术并为日益增长的多元化智能应用需求提供助力。2019年公司推出基于 72MHz Cortex.-M23内核的GD32E232超值型微控制器新品，面向如光学模块、光电转换、光纤 网络、基站系统、精密仪器、工业控制和自动化系统等工业精密控制领域。推出主频高达108MHz 的GD32VF103系列全球首颗RISC-V 内核的通用MCU，提供完整软件包、开发套件、解决方案 等完整生态支持，后续公司将利用RISC-V架构模块化、可配置、精简、灵活等优势来定义创新 产品系列，以应对未来应用多样化、差异化的需求。目前主流MCU公司工艺节点集中在 180nm~40nm，公司产品覆盖180nm、110nm、55nm工艺制程，40nm先进工艺正在研发中。公 司在通用MCU领域一直保持技术创新性和市场先进性，基于Cortex-M23、M3、M4、M33内核 推出不同处理性能产品系列，以持续增强的资源配置、持续优化的成本价格、不断完善的软硬件 开发平台，为客户提供更多产品选择及开发便利。公司在持续完善主流通用MCU产品系列的同 时也在积极布局其他市场潜力巨大的领域，如针对白电领域高性能MCU，针对物联网领域无线 MCU等。为更好服务客户，公司也将推出“MCU百货商店”计划，陆续推出无线MCU、电源管 理芯片等MCU周边产品，为客户提供一站式服务。 公司通过对上海思立微电子科技有限公司收购进入传感器市场。在2019年公司提供嵌入式 生物识别传感芯片，电容、超声、光学模式指纹识别芯片以及自、互容触控屏控制芯片。2018 年，思立微首创单芯片架构设计的屏下指纹芯片并实现大规模量产。2019年推出的更新版本，采 用独创的优化光学低通去噪技术，摄像元素进一步扩大到8um，且优化了整个摄像元素电路设计， 将灵敏度提升了40%，可以更好地提升低温、干手指的体验。在2019年思立微还相继推出超小 尺寸的CSM封装镜头式光学指纹产品、超薄结构光学指纹产品、LCD屏下指纹产品、TFT大面 积屏下指纹等创新产品，在保证识别性能的基础上，进一步在功能、体积及多样性上优化、创新， 以满足越来越多的全面屏移动终端的需求。同时，在MEMS超声方向上的研究进展顺利，公司 自主研发的CMEMS工艺技术和超声换能器结构性能优异，结构简单，易于工艺实现。此高转化 率高精度的超声环能器结构和信号处理系统可用于指纹、血压等人机交互方式和生物检测应用。 2、经营模式和管理运营优势 公司采用灵活的Fabless轻资产经营模式。对IDM模式企业而言，随着存储芯片的工艺水平 不断提升，晶圆制造设备所需投入的资金量越来越大，IDM企业价值数十亿美元的晶圆生产线、 封装测试线均为自建，只有维持高速增长和较高的市场规模，才能负担起高价值设备带来的巨额 维护费用和折旧，同时IDM企业需要不断投入巨资新建生产线，以应对日新月异的技术进步。 公司采用Fabless生产模式，可以充分利用国内完整的半导体产业链，从而可以把主要精力集中 于芯片的设计和开发，确保在激烈的市场竞争中能够快速调整、快速发展。 公司的运营管理坚持国际化路线、市场化方向、规范化管理。公司现有主要管理技术团队来 自美国、加拿大、韩国、台湾等国家和地区，具备在国际先进产业地区和公司任职多年经验和先 进经营管理理念；公司产品研发、运营和销售区域直接面向全球，对于公司业务拓展提供了良好 的前景。公司的运营管理坚持市场化方向，产品以客户为导向，紧紧围绕客户现在和未来潜在需 求定义开发产品及运营。同时公司坚持规范化管理，运营流程实现系统化管理，从而降低人为风 险、提高效率，实现可追溯性和可预警性流程。 3、人才优势 公司核心骨干源于海外留学归国青年与经验丰富创业团队，具备较好的国际化视野，同时公 司不断培养和汇集在半导体领域尤其是技术、产品和管理领域的优秀人才，组建了一批年富力强、 极富进取心的中坚力量。核心研发团队成员主要来自清华、北大、复旦、中科院等国内微电子领 域顶尖院所，全公司范围内硕士及以上学历占比48.13%，技术人员占比68.62%，为产品研发提 供坚实保障。同时，公司大力引进来自美国、加拿大、韩国、台湾等国家和地区，具备在国际先 进产业地区和公司任职多年的经验和先进经营管理理念的资深专业人才，跟踪最前沿技术发展方 向，保证公司技术工艺和产品的先进性，为持续提升产品品质和客户满意度而努力。 4、知识产权优势 公司致力于各种高速和低功耗存储器的研究及开发，积极耕耘手机和嵌入式闪存市场，并拓 展微控制器产品线，搭配Arm. Cortex. M23、M3、M4、M33内核提供通用MCU产品系列， 推出基于RISC-V内核的32位通用MCU产品，目前公司GD32 MCU系列产品已经发展成为中 国32位通用MCU市场的主流之选。2019上半年完成收购上海思立微电子科技有限公司后，公 司将协同思立微迎来全方位升级，针对IoT应用领域，可提供包括MCU、存储（Flash）、传感 （触控、指纹、超声等于基于声光电技术的其他传感实现）、边缘计算、连接等芯片，以及相应 算法、软件在内的一整套系统及解决方案。同样地，知识产权也成倍数积累，尤其是丰富且多样 化的专利组合增强了公司作为先进技术的领导地位。截止2019年底，公司已积累1,195项国内外 有效的专利申请，获得581项国内专利、23项美国专利、3项欧洲专利。于2019年共申请了201 项专利，新获得156项专利授权。此外，公司还拥有集成电路布图设计权18项，软件著作权19 项。 第四节 经营情况讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2019年，在第一季度产品价格下降及年内中美贸易摩擦、宏观经济增速放缓的情形下，公司 全体同仁齐心协力，凭借多年扎实的技术研发积累，深耕市场细分领域，公司经营业绩自第二季 度显著回暖，全年呈现低开高走的良好态势。2019年度公司实现营业收入320,291.71万元，比 2018年同期增长42.62%，归属于上市公司股东的净利润60,692.21万元，比2018年同期增长 49.85%。 现将2019年度公司经营情况总结报告如下： （一）优化产品线，提升竞争力 公司的现有业务布局分为存储、MCU和传感器三大方向。 2019年度，Flash持续开发新产品和技术升级。（1）NOR Flash产品，累计出货量已经超过 100亿颗；针对物联网、可穿戴、消费类市场，推出业界最小封装1.5mm x 1.5mm USON8低功耗 宽电压产品线；针对有高性能要求的应用领域推出了国内首颗符合JEDEC规范的8通道SPI产 品；针对工控、汽车电子等高可靠性及高性能领域推出256Mb、512Mb等产品；并依据AEC-Q100 标准认证了GD25全系列产品，为汽车前装市场以及需要车规级产品的特定应用提供高性能和高 可靠性的闪存解决方案。（2）NAND Flash 产品上，高可靠性的38nm SLC Nand制程产品已稳 定量产，具备业界领先的性能和可靠性，并持续推进24nm制程产品进程，完善中小容量NAND Flash产品系列。2019年，得益于公司Flash产品的技术创新，以及TWS耳机等驱动的Nor Flash 产品需求增加，根据CINNO Research产业研究，公司NOR Flash全球市场份额在第二季度实现 突破，上升至全球第四，并在第三季度跃居全球第三。 MCU产品，累计出货数量已超过3亿颗，客户数量超过2万家。报告期内，公司发布基于 Arm. Cortex.-M23内核MCU的最新产品，GD32E232系列超值型微控制器。集成了片上存储 器、定时器、数据转换器和众多接口外设，并提供了全新的可编程模块（CLU），提供更强的硬 件灵活性、信号处理实时性，并提供更紧凑封装，新增的高集成度精密特性对于诸如光收发器、 光模块、接入网等工控系统应用非常有利。公司在2019年内成功研发出全球首颗通用RISC-V MCU GD32V产品系列，创新使用RISC-V架构内核开发通用MCU，并向客户提供完整的软件包、 开发套件、解决方案等支持，应用覆盖物联网、工业控制、智能终端等领域，GD32V全国产自 主产品系列将为客户提供更多选择，同时也助力公司应对未来碎片化物联网应用需求。同时，公 司也正在积极推进“MCU百货商店”战略计划，陆续推出无线MCU、电源管理芯片等全新产品系 列，为客户提供丰富选择。 2019年，公司积极推进与思立微的整合，实现优势互补。在光学指纹传感器方面，积极优化 透镜式光学指纹产品，并推出LCD屏下光学指纹、超小封装透镜式光学指纹产品、超薄光学指 纹产品、大面积TFT光学指纹产品，成为全行业唯一一家拥有指纹全部品类的公司。在MEMS 超声指纹传感器研发方面也取得了阶段性进展。 （二）持续加大研发投入 集成电路行业是技术密集型行业，不断推出和储备符合市场需求的创新型产品是公司可持续 发展的动能。公司高度重视并始终保持高水平研发投入，坚持技术创新，保证公司产品的技术先 进性。2019年公司研发投入达到3.78亿元，占营业收入11.8%，相比2018年同期增长64.33%。 公司在推出具备技术、成本优势的全系列产品的同时，积累了大量的知识产权专利。截止2019 年末，在涵盖NOR Flash、NAND Flash、MCU、指纹识别等芯片关键技术领域，公司已积累1,195 项国内外有效的专利申请，其中2019年已提交新申请专利201项，新获得156专利授权。持续 的研发投入，是公司提升技术水平和产品竞争力的有力保障。 （三）积极布局DRAM领域 存储芯片领域中DRAM等通用型产品市场规模较大，具有举足轻重的地位。公司积极整合 产业资源，布局DRAM产品领域，进一步拓展并丰富公司产品线，提升公司的核心竞争力和行 业影响力。 2019年9月，公司发布非公开发行股票预案，拟募集资金总额不超过人民币43.24亿元，用 于DRAM芯片自主研发及产业化项目及补充流动资金。项目开发目标为研发1Xnm级（19nm、 17nm）工艺制程下的DRAM技术，设计和开发DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4系列DRAM 芯片。此研发项目的成功实施，将实现国内存储芯片设计企业在DRAM领域的突破，也有助于 公司战略拓展业务领域。2019年，公司DRAM项目组建了由数十名资深工程师组成的核心研发 团队，涵盖前端设计、后端产品测试与验证。 公司持续推进合肥12英寸晶圆存储器研发项目合作。2019年4月26日，公司与合肥产投、 合肥长鑫集成电路有限责任公司签署《可转股债权投资协议》，约定以可转股债权方式对项目投 资3亿元，并继续研究商讨后续合作方案。业务方面，公司将与合肥长鑫发挥优势互补，探讨在 DRAM产品销售、代工、以及工程端的多种合作模式。 （四）有序推进思立微整合 2019年5月，思立微产权过户手续及相关工商变更登记完成，标志着公司收购思立微100% 股权的重大资产重组项目正式完成。公司立足已有的Flash业务和MCU业务，积极整合新加入 的基于触控和指纹识别的传感器业务，推进产业整合，拓展战略布局，打造存储、控制、传感、 互联、以及边缘计算的一体化解决方案来满足客户的不同需求。重组完成后，公司专门成立以董 事长朱一明先生为主席的整合工作委员会，有序推进公司与思立微在业务、资产、人员、文化等 方面的深度整合，协同创造价值，实现双赢合作。同时，为应对潜在的整合风险，通过加强审计 监督、业务监督和管理监督，提高经营管理水平和防范财务风险。 （1）人员和组织结构整合 作为公司全资子公司，思立微仍以独立法人主体存在并开展生产经营活动，经营管理团队保 持相对独立和稳定，给予其较高的自主权；同时公司成立传感器事业部，整合思立微业务为公司 传感器事业部，形成以存储+MCU+传感器为核心的三大事业部架构，各业务及管理部门保持高 效运转。公司财务、人事行政、运营、合规法务、知识产权等职能部门进行整合，达到了良好的 协同以及管控效果。 （2）业务和资产整合 在产品研发上，丰富了公司产品结构和系统解决方案，对人机交互解决方案领域进行布局， 加快进入物联网、智能家居和车载电子等市场领域。在销售业务上，通过整合并共享客户渠道， 支持思立微进一步拓展业务区域、提高市场占有率。在供应链方面整合，提升了晶圆厂端供货保 障。在资产方面，无形资产和固定资产等纳入统一的管理体系以综合有效利用。 （3）文化整合 重组完成后，公司通过引入专业咨询机构以及组织企业文化研讨会等方式，梳理、提炼企业 文化，在包括思立微在内的全公司范围内组织管理培训和宣讲，提升企业文化认同感，增强公司 凝聚力。 （五）产业上下游合作及供应链管理情况 2019年公司供应链进一步优化结构，加深与中芯国际、上海华力微电子、联华电子等国际一 流大厂的合作范围与合作深度，同时与台积电的合作进展顺利。截至2019年年底兆易创新闪存 芯片累计出货超过100亿颗，MCU产品累计出货超过3亿颗，其中2019年度闪存芯片及MCU 出货约30亿颗，在供应链与库存管理上积累了丰富经验。公司将引进更先进的IT系统，进一步 提升自动化与大数据管理能力，利用科技进行供应链与库存管理的优化；并且积极与渠道合作， 提升渠道库存的可控性。 （六）准确把握市场发展，持续拓展客户 凭借多年深耕细分市场的累积和产品优势特点，公司准确把握市场发展，聚焦投入，深化各 销售片区的市场开发，为客户提供全面产品线和优质服务，提升市场占有率。尤其公司在海外市 场布局多年，通过和国际著名电子产品代理商的合作，加强了对国际客户的产品推广和渠道支持。 2019年，公司继续在海外业务增加人员配备，拓宽销售渠道，与著名品牌客户确立了业务合作。 同时，国内及东南亚业务部门同欧美区市场配合，形成了完整的拓展和业务开发团队，为未来海 外业务持续增长做好了准备。 （七）优化组织架构，加强企业文化、人才队伍建设 2019年，公司依据业务经营情况调整公司组织架构，组建完成了存储+MCU+传感器为核心 的三大事业部架构。在部分业务领域，将销售组织进行了区域的合并，加大了协调的力度。在组 织架构调整的同时，公司在落实干部年轻化方面、提炼企业文化方面开展了大量的工作。在本年 度工作基础上，未来持续创新与发展，让公司能以更好的组织架构往前走，支撑公司未来的新成 长。 对于半导体公司而言，拥有人才才能拥抱未来。自成立伊始，公司就非常重视人才队伍建设 和储备，不断加强人才培养机制，除了持续引入具有国际视野的、有丰富行业经验和管理经验的 中高层人员外，也在通过各种培养项目锻造执行团队，培养梯队人才。经过十多年的打磨，现有 团队以高效务实的方式运作，保证从产品设计到产品交付的每个细节，成为公司的核心竞争力之 一。截至目前，公司股权激励计划总激励对象实现了员工层面大面积的覆盖，为保留和激励员工 起到了良好的效果。同时，为吸引和留住优秀海外人才，公司积极探讨和推进海外员工股权激励 方案。股权激励计划的顺利实施完成，充分激发了各层级员工的积极性和活力，增强了公司凝聚 力，助推公司持续快速发展。 二、报告期内主要经营情况 报告期内，公司实现营业收入320,292万元，比2018年同期增长42.62%；归属于上市公司 股东的净利润60,692万元，比2018年同期增长49.85%。 (一) 主营业务分析 1. 利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位:元 币种:人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例（%） 营业收入 3,202,917,103.20 2,245,786,322.12 42.62 营业成本 1,905,089,805.54 1,386,760,082.27 37.38 销售费用 124,798,879.84 77,037,422.32 62.00 管理费用 170,843,154.97 126,384,398.56 35.18 研发费用 363,326,992.15 208,054,888.85 74.63 财务费用 -26,159,324.35 -24,146,552.46 -8.34 经营活动产生的现金流量净额 967,347,203.67 619,644,515.93 56.11 投资活动产生的现金流量净额 -668,425,881.11 -284,830,336.80 -134.68 筹资活动产生的现金流量净额 713,818,749.12 8,018,586.60 8,802.05 2. 收入和成本分析 √适用 □不适用 报告期内，公司实现主营业务收入320,233.55万元，比2018年同期增长42.62%，主要是由 于市场需求增加，公司不断拓展新客户、新市场，导入新产品，优化产品结构，同时本年纳入合 并报表范围的上海思立微电子科技有限公司合并期间即2019年6-12月的收入贡献2.03亿元；而 主营业务成本190,475.61万元，较2018年同期增长37.38%，毛利率较2018年同期增加2.27个 百分点。 (1). 主营业务分行业、分产品、分地区情况 单位:元 币种:人民币 主营业务分行业情况 分行业 营业收入 营业成本 毛利率 （%） 营业收入 比上年增 减（%） 营业成 本比上 年增减 （%） 毛利率比上 年增减（%） 集成电路产品 3,202,335,554.91 1,904,756,137.51 40.52 42.62 37.38 增加2.27个 百分点 主营业务分产品情况 分产品 营业收入 营业成本 毛利率 （%） 营业收入 比上年增 减（%） 营业成 本比上 年增减 毛利率比上 年增减（%） （%） 存储芯片 2,555,586,422.16 1,561,439,737.01 38.90 38.98 34.88 增加1.86个 百分点 微控制器 443,704,306.07 242,340,063.03 45.38 9.69 6.44 增加1.67个 百分点 传感器 203,004,505.08 100,976,337.47 50.26 技术服务及其 他收入 40,321.60 100.00 -98.11 -100.00 增加51.82 个百分点 主营业务分地区情况 分地区 营业收入 营业成本 毛利率 （%） 营业收入 比上年增 减（%） 营业成 本比上 年增减 （%） 毛利率比上 年增减（%） 境内地区 563,334,295.53 326,826,330.49 41.98 89.29 77.71 增加3.78个 百分点 境外地区 2,639,001,259.38 1,577,929,807.02 40.21 35.49 31.21 增加1.95个 百分点 主营业务分行业、分产品、分地区情况的说明 收入增长主要是存储芯片的增加，本年度市场需求增加，公司不断拓展新客户、新市场，导 入新产品，优化产品结构以及传感器在本年度合并期间的收入贡献2.03亿元。传感器为2019年 度新收购的全资子公司上海思立微电子科技有限公司及其附属子公司在合并期间即2019年6月 至12月的主营业务情况。 (2). 产销量情况分析表 √适用 □不适用 主要产品 单位 生产量 销售量 库存量 生产量 比上年 增减 （%） 销售量 比上年 增减 （%） 库存量 比上年 增减 （%） 存储芯片 颗 2,885,306,077 2,874,626,713 141,461,164 47.81 45.57 6.20 微控制器 颗 109,007,902 108,781,596 21,460,364 8.97 11.60 -1.38 传感器 颗 58,684,663 58,343,212 24,639,256 不适用 不适用 不适用 产销量情况说明 2019年5月31日上海思立微电子科技有限公司纳入合并范围，主营为传感器，产销量情况 均为合并期间2019年6月-12月的数据，2018年未纳入合并范围，故没有比较相应的增减幅度。 (3). 成本分析表 单位：元 分行业情况 分行业 成本构成项目 本期金额 本期占总成 本比例(%) 上年同期金额 上年同 期占总 成本比 例(%) 本期金 额较上 年同期 变动比 例(%) 情 况 说 明 集成电路产品 原材料 1,474,473,514.73 77.41 1,127,124,297.83 81.36 30.82 加工及折旧费 430,282,622.78 22.59 258,233,259.70 18.64 66.63 小计 1,904,756,137.51 100.00 1,385,357,557.53 100.00 37.49 技术服务及其他 人工等费用 1,102,944.88 100.00 -100.00 合计 1,904,756,137.51 100.00 1,386,460,502.41 100.00 37.38 分产品情况 分产品 成本构成项目 本期金额 本期占总成 本比例(%) 上年同期金额 上年同 期占总 成本比 例(%) 本期金 额较上 年同期 变动比 例(%) 情 况 说 明 存储芯片 原材料 1,234,729,882.73 79.08 962,243,948.76 83.12 28.32 加工及折旧费 326,709,854.27 20.92 195,442,536.21 16.88 67.16 小计 1,561,439,737.01 100.00 1,157,686,484.97 100.00 34.88 微控制器 原材料 168,241,023.65 69.42 164,880,349.07 72.42 2.04 加工及折旧费 74,099,039.38 30.58 62,790,723.49 27.58 18.01 小计 242,340,063.03 100.00 227,671,072.56 100.00 6.44 传感器 原材料 71,502,608.35 70.81 加工及折旧费 29,473,729.13 29.19 小计 100,976,337.47 100.00 技术服务及其他 人工等费用 1,102,944.88 100.00 -100.00 合计 1,904,756,137.51 100.00 1,386,460,502.41 100.00 37.38 成本分析其他情况说明 无 (4). 主要销售客户及主要供应商情况 √适用 □不适用 前五名客户销售额95,131.09万元，占年度销售总额29.71%；其中前五名客户销售额中关联 方销售额0万元，占年度销售总额0%。 具体情况如下图所示： 序号 客户名称 销售金额（人民币元） 销售占比（%） 1 客户一 261,574,239.41 8.17 2 客户二 194,387,681.60 6.07 3 客户三 190,265,035.07 5.94 4 客户四 153,737,077.35 4.80 5 客户五 151,346,831.53 4.73 合计 951,310,864.96 29.71 前五名供应商采购额161,133.12万元，占年度采购总额82.21%；其中前五名供应商采购额中关联 方采购额0万元，占年度采购总额0%。 具体情况如下图所示： 序号 供应商名称 采购金额（人民币元） 采购占比（%） 1 供应商一 950,894,564.08 48.51 2 供应商二 364,987,060.50 18.62 3 供应商三 120,695,785.99 6.16 4 供应商四 111,938,658.63 5.71 5 供应商五 62,815,128.85 3.21 合计 1,611,331,198.05 82.21 其他说明 无 3. 费用 √适用 □不适用 项目 2019年 2018年 增减额 增减率 （%） 变动原因说明 销售费用 124,798,879.84 77,037,422.32 47,761,457.52 62.00 1.人工薪酬增加，主要是调薪所致；2. 上海思立微电子科技有限公司6-12月 的销售费用纳入合并范围 管理费用 170,843,154.97 126,384,398.56 43,704,039.44 35.18 1.人工薪酬增加，主要是调薪所致；2. 上海思立微电子科技有限公司6-12月 的管理费用纳入合并范围；3.北京中关 村集成电路产业园的自有房产2019年 开始投入使用，折旧费用增加 研发费用 363,326,992.15 208,054,888.85 155,272,103.30 74.63 研发费用增加1.55亿元，其一为人工 工资薪酬同期增加9,492万元，主要是 研发人员调薪以及人员增加所致，其中 股权激励导致同期增加约723万元；其 二加大研发投入，其中资产投入导致折 旧摊销增加约3,536万元，测试费和材 料费较去年同期增加约1,795万元 财务费用 -26,159,324.35 -24,146,552.46 -2,012,771.89 -8.34 变动不大 4. 研发投入 (1). 研发投入情况表 √适用 □不适用 单位：元 本期费用化研发投入 363,326,992.15 本期资本化研发投入 14,570,076.26 研发投入合计 377,897,068.41 研发投入总额占营业收入比例（%） 11.80 公司研发人员的数量 586 研发人员数量占公司总人数的比例（%） 68.62 研发投入资本化的比重（%） 3.86 (2). 情况说明 √适用 □不适用 报告期内研发费用投入较2018年同期增幅较大，主要是由于公司持续加大研发投入，资本 支出的折旧摊销增加、相关测试费和材料费增加、研发人数增加、提高研发人员薪资水平以及实 施股权激励计划等。 5. 现金流 √适用 □不适用 现金流项目 本年数 上年数 变动比例 （%） 情况说明 经营活动产生的现 金流量净额 967,347,203.67 619,644,515.93 56.11 经营活动产生的现金流量 净额增加3.48亿元，主要是 如下原因：①销售增加导致 现金净流入增加约5.94亿 元；②职工薪酬增加导致现 金流出较上年同期增加1.15 亿元；③本年度收到的政府 补助款项较上年度减少 8,322万元 投资活动产生的现 金流量净额 -668,425,881.11 -284,830,336.80 -134.68 主要是合肥债转股项目出 资人民币2亿元，以及支付 收购上海思立微电子科技 有限公司的现金对价2.55 亿元 筹资活动产生的现 金流量净额 713,818,749.12 8,018,586.60 8802.05 增加项：非公开发行股份募 集资金净额9.36亿元；减少 项：本年偿清购买SMIC股 票的长期贷款2,732万美 元。 汇率变动对现金及 现金等价物的影响 17,324,413.42 4,225,015.37 310.04 主要是美元汇率变动导致 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产及负债状况 单位：元 项目名称 本期期末数 本期期末 数占总资 产的比例 （%） 上期期末数 上期期末 数占总资 产的比例 （%） 本期期末 金额较上 期期末变 动比例 （%） 情况说明 其他应收款 9,174,599.49 0.15 33,932,445.54 1.19 -72.96 中芯国际供应商保证金 收回 递延所得税资产 63,100,034.57 1.02 33,019,720.73 1.15 91.10 1. 上海思立微电子科 技有限公司存货减值递 延所得税资产并入合并 报表；2. 新增授予股权 激励，账面计提费用增 加，递延所得税资产增 加；3. 内部交易未实现 利润的递延所得税资产 增加；4. 部分子公司加 大研发投入，亏损加大， 递延所得税资产增加； 5. 未决诉讼专利侵权 赔偿费计提的预计负债 对应确认递延所得税资 产 其他非流动资产 94,242,313.50 1.53 6,477,047.86 0.23 1,355.02 1. 全资子公司深圳市 外滩科技开发有限公司 2019年已支付购买北 京京存技术有限公司剩 余股份转让款，转让手 续尚在办理中，控制权 还未转移；2. 2019年12 月预付了用于购买知识 产权和固定资产的款项 短期借款 78,375,966.94 2.74 -100.00 2019年6月清偿之前用 于购买SMIC股票的贷 款余额 应付票据 18,000,000.00 0.29 100.00 主要是上海思立微电子 科技有限公司预付供应 商货款 应付账款 376,977,585.79 6.11 269,670,711.18 9.43 39.79 1. 随着销售继续增长， 公司增加采购备货量； 2. 新收购子公司上海 思立微电子科技有限公 司的应付账款纳入合并 范围，本年末余额为 6,105万人民币 应付职工薪酬 101,574,870.38 1.65 64,381,015.99 2.25 57.77 主要是由于2019年计 提年终奖的金额比 2018年的多约2,922万 元 其他应付款 125,122,298.18 2.03 175,741,121.29 6.14 -28.80 主要是由于公司对员工 的股权激励的限制性股 票在本报告期内有部分 解锁，导致其他应付款 限制性股票回购义务减 少 一年内到期的非 流动负债 9,504,708.79 0.15 （未完）  |